L'électronique Cie. de Huaswin, limitée

Carte PCB rigide, carte PCB flexible, carte PCB rigide de câble, Assemblée de carte PCB, SMT/par l'Assemblée de trou, fabricant fait sur commande de câble équipé en Chine 

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Fournissez la certification requise par client de l'épaisseur ROHS de l'Assemblée 1.6mm de carte électronique

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De bonne qualité ensemble de la carte PCB
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  • Haute précision assemblage de circuits fournisseurs

Nous sommes fabricant d'ensemble de carte PCB et de carte PCB avec 15 ans d'expérience

UL&Rohs&ISO9001 diplômée

Inspection 100% de QC avant l'expédition.

Libération sur un seul point de vente de service de Profeesional votre énergie à concentrer sur la conception et le marketing.

Nous fournissons une gamme complète de services d'essai : AOI, essai de fonction, dans l'essai de circuit, rayon X pour BGA

Signe NDA de maintenir votre conception sûre

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Fournissez la certification requise par client de l'épaisseur ROHS de l'Assemblée 1.6mm de carte électronique

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Image Grand :  Fournissez la certification requise par client de l'épaisseur ROHS de l'Assemblée 1.6mm de carte électronique

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: HUASWIN
Certification: ISO/UL/RoHS
Numéro de modèle: HSPCBA1079

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: ensembles 1
Prix: Negotiation
Détails d'emballage: Sac antistatique + enveloppe de bulle antistatique + boîte de carton de bonne qualité
Délai de livraison: 15-20 jours de travail
Conditions de paiement: T / T, Western Union, L / C
Capacité d'approvisionnement: 10.000 PCs par mois
Contact
Description de produit détaillée
Matériau: FR4 Epaisseur: 1.6mm
ceretification: ISO9001: 2008 Masque de soudure: vert
Cuivre de finition: 1 once silkscreen: blanc
Surligner:

printed circuit assembly

,

pcba assembly

Fournissez le circuit imprimé à bord du matériel de l'Assemblée FR4, certification d'environnement requise par client de l'épaisseur ROHS de 1.6mm

 

 

Caractéristiques

1. Assemblée de carte PCB sur SMT et l'IMMERSION

2. Disposition /producing de dessin schématique de carte PCB

3. Clone de PCBA/panneau de changement

4. Approvisionnement de composants et achat pour PCBA

5. Conception de clôture et moulage par injection de plastique

6. Services d'essai. Inclusion : AOI, essai de Fuction, dans l'essai de circuit, rayon X pour l'essai de BGA, essai d'épaisseur de la pâte 3D

7. Programmation d'IC

 

Condition de citation :


Les caractéristiques suivantes sont nécessaires pour la citation :
1) Matière première :
2) Épaisseur de conseil :
3) Épaisseur de cuivre :
4) Préparation de surface :
5) Couleur de masque et de silkscreen de soudure :
6) Quantité
7) Dossier &BOM de Gerber

 

 

FAQ


Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, PNP et position de composants

Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série

Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : D'ici 6 heures pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.

Q : Comment est-ce que je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 5-7days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14 jours pour l'ensemble et l'essai de carte PCB

Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de produits de carte PCB fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.

 

 

Fournissez la certification requise par client de l'épaisseur ROHS de l'Assemblée 1.6mm de carte électronique

 

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Fournissez la certification requise par client de l'épaisseur ROHS de l'Assemblée 1.6mm de carte électronique


 

Huaswin s'est spécialisé dans la fabrication de carte PCB et et l'Assemblée de carte PCB

 

Capacités de PCBA : 

Prototypage rapide
Construction élevée de mélange, de bas et de volume de milieu
SMT MinChip : 0201
BGA : lancement de 1,0 à 3,0 millimètres
ensemble d'À travers-trou
Processus spéciaux (tels que le revêtement isogone et la mise en pot)
Capacité de ROHS
Opération d'exécution d'IPC-A-610E et d'IPC/EIA-STD

 

 

Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB
 

1

couche

1-30 couche

2

Matériel

CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, 
Polyimide, 
basé sur aluminium
 matériel.

3

Épaisseur de conseil

0.2mm-6mm

4

Taille de conseil de Max.finished

800*508mm

5

Taille de trou de Min.drilled

0.25mm

6

largeur de min.line

0.075mm (3mil)

7

espacement de min.line

0.075mm (3mil)

8

Finition extérieure

HAL, HAL sans plomb, or d'immersion 
Argent/étain,
 Or dur, OSP

9

Épaisseur de cuivre

0.5-4.0oz

10

Couleur de masque de soudure

vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune

11

Emballage intérieur

Emballage de vide, sachet en plastique

12

Emballage externe

emballage standard de carton

13

Tolérance de trou

PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05

14

Certificat

UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949

15

Profilage du poinçon

Cheminement, V-CUT, taillant

 
Services d'Assemblée de carte PCB : 
 
Assemblée de SMT 


Sélection et endroit automatiques 
Placement composant aussi petit que 0201 
Lancement fin QEP - BGA 
Inspection optique automatique 
 
Assemblée d'À travers-trou 


Soudure de vague 
Assemblée et soudure de main 
Approvisionnement matériel 
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne 
Essai de fonction comme en a été faite la demande 
Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le câble équipé etc.) 
Conception de emballage
 
 
Revêtement isogone


L'immersion-revêtement et le revêtement de jet vertical est disponible. Couche diélectrique non-conductrice protectrice qui est 
appliqué sur l'ensemble de carte électronique pour protéger l'assemblée électronique contre des dommages dus à 
contamination, jet de sel, humidité, champignon, poussière et corrosion provoqués par les environnements durs ou extrêmes.
 Une fois enduit, il est clairement évident comme matériel clair et brillant.


Construction complète de boîte


Solutions complètes “de construction de boîte” comprenant la gestion des matières de tous les composants, pièces électromécaniques, 
plastiques, enveloppes et copie et matériau d'emballage
 

 

Méthodes d'essai


Essai d'AOI
Contrôles pour la pâte de soudure 
Contrôles pour des composants vers le bas à 0201" 
Contrôles pour les composants absents, compensation, pièces incorrectes, polarité
Inspection de rayon X
Le rayon X fournit l'inspection à haute résolution de : 
BGAs 
Cartes nues


Essai en circuit
L'essai en circuit est utilisé généralement en même temps qu'AOI réduisant au minimum des défauts fonctionnels causés par 
problèmes composants.

Essai du cycle initial
Essai de fonction évoluée
Programmation instantanée de dispositif
Test de fonctionnalité

 

 

Processus de qualité : 


1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
2. Première inspection (FAI) d'article pour chaque processus 
3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. exécution : IPC-A-610, ESD
7. gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, ISO/TS16949

 

Coordonnées
Huaswin Electronics Co.,Limited

Personne à contacter: Ms. Vicky Lee

Téléphone: +8613632657851

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