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La fabrication de carte PCB est un processus crucial dans l'industrie électronique, impliquant la fabrication des cartes électronique (PCBs) pour accueillir et relier ensemble de divers composants électroniques, construisant de ce fait entièrement - les appareils électroniques fonctionnels. Servir de PCBs d'épine dorsale des produits électroniques modernes, enjambant de l'électronique grand public à petite échelle à l'outillage industriel et aux systèmes de communication complexes.
La mesure initiale à la fabrication de carte PCB fabrique la carte PCB selon les conditions de conception. Ceci implique de stratifier des couches de cuivre et d'isolant pour créer un conseil multicouche. La prochaine étape grave à l'eau-forte les couches de cuivre pour former les modèles complexes de circuit, définissant les connexions et les voies électriques pour les composants.
Une fois que la carte PCB est fabriquée, le processus se déplace à l'étape d'assemblée. Des composants électroniques, tels que des résistances, des condensateurs, des circuits intégrés, et des connecteurs, sont avec précision placés sur la carte PCB utilisant les machines de transfert automatisées. Ce positionnement précis est essentiel pour assurer des performances optimales et la fiabilité.
Après le placement composant, la soudure a lieu, formant les connexions électriques durables entre les composants et la carte PCB. Le processus de soudure peut impliquer la technologie extérieure de bâti (SMT) ou la technologie d'à travers-trou (THT), selon la conception et les conditions de la carte PCB.
Contrôle de qualité et jeu de essai un rôle pivot à la fabrication de carte PCB. L'inspection optique automatisée de l'inspection (AOI) et du rayon X sont utilisées pour identifier tous les défauts ou défauts dans la soudure et le placement composant. Procédures d'essais rigoureux vérifier la fonctionnalité électrique du PCBs pour répondre aux normes et aux exigences spécifiques.
La carte PCB fabriquant également considère des aspects comme la gestion thermique et la compatibilité électromagnétique. Les techniques efficaces de dissipation thermique et le cheminement optimisé de trace sont essentiels pour empêcher surchauffer et pour assurer l'opération stable. Des considérations de conception sont faites pour réduire au minimum l'intégrité du signal de perturbation électromagnétique, de maintien et réduire les questions potentielles.
Lors de passer l'inspection et l'essai de qualité, le PCBs peut subir des processus de nettoyage pour enlever tous les résidus et contaminants de flux, assurant la longévité et le sérieux du PCBs. Des revêtements de protection, tels que les revêtements isogones, peuvent également être appliqués pour protéger le PCBs des facteurs environnementaux comme l'humidité et la poussière.
La fabrication de carte PCB trouve des applications dans des industries diverses, l'électronique grand public, des véhicules à moteur entourant, aérospatial, télécommunication, soins de santé, et automation industrielle. Elle joue un rôle critique en permettant la production des appareils électroniques tranchants, des avancements technologiques de soutien, et de conduire l'innovation en monde relié ensemble d'aujourd'hui.
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Mot-clé: | Fabrication de carte PCB | Application: | Dispositif de l'électronique, électronique grand public, produits électroniques |
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| Matière première: | Rogers, Nelco, RCC, PTFE | D'assemblage: | Assemblée d'expédition, tour rapide à l'ensemble de carte PCB de prototype, ensemble clés en main |
| Panneau de carte PCB: | panneaux d'aveugle-trou, panneaux normaux, panneaux de FPC | Épaisseur minimale de PP: | 0.06mm |
| Épaisseur de cuivre: | 0.3-12 once | Épaisseur de conseil: | 0.3-6.5mm |
| Méthode de paiement: | T/T | Délai de livraison: | 4 semaines |
| Si soutenir la personnalisation: | Appui | Logistique: | Acceptez le client a spécifié la logistique |
| Surligner: | Fabrication de circuits imprimés d'assemblage RCC pelable,fabrication de circuits imprimés POP Boards P,assemblage de circuits imprimés POP Boards Peelable RCC |
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Par les panneaux de POP de fabrication de carte PCB d'Assemblée de trou haut - Tg FR4 Peelable
Description de fabrication de carte PCB :
Paramètres de fabrication de carte PCB :
| Article | Paramètre technique |
| Couche | 2-64 |
| Épaisseur | 0.3-6.5mm |
| Épaisseur de cuivre | 0.3-12 once |
| Min Mechanical Hole | 0.1mm |
| Min Laser Hole | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Max Aspect Ratio | 20h01 |
| Max Board Size | 650mm*1130mm |
| Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
| Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
| Tolérance d'impédance | ±5% |
| Épaisseur minimum de pp | 0.06mm |
| &Twist d'arc | ≤0.5% |
| Matériaux | FR4, Haut-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Extérieur fini | HASL, or/étain/argent libres Osp, immersion Gold+OSP d'immersion de Pb de HASL |
| Capacité spéciale | Électrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone |
Introduction de fabrication de carte PCB :
Fondé en 2011, Tongzhan est commis à aller bien à un principal fournisseur sur un seul point de vente de SME. Nous nous concentrons sur des services clés en main ultra-rapides de carte PCB : Conception de carte PCB, fabrication, fourniture composante, PCBA, et services de chaîne d'approvisionnements. Les solutions de produit soutiennent l'approvisionnement flexible. Les types de plats soutiennent les plats rigides, les plats flexibles, et les plats rigide-flexibles. Ce produit fournit le service sur un seul point de vente de SMT, postsoudage, ensemble à l'essai. Nous prêterons plus d'attention à l'innovation et nous consacrerons à fournir les produits de haute qualité.
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