La fabrication de la carte électronique (carte PCB) est un processus crucial dans l'industrie électronique qui implique la fabrication de PCBs, qui servent de plate-forme fondamentale aux circuits électroniques dans divers dispositifs et systèmes. Le processus de fabrication transforme les matières premières en PCBs avec précision machiné qui fournissent la connectivité électrique et l'appui mécanique pour les composants électroniques.

Le processus de fabrication de carte PCB commence par concevoir la disposition de carte PCB utilisant le logiciel spécialisé de la conception assistée par ordinateur (DAO). Les concepteurs déterminent la disposition des traces, des protections, et des vias de cuivre qui forment les connexions et les voies électriques pour les composants. Ils spécifient également le nombre de couches et de dimensions hors-tout de la carte PCB basée sur la complexité des contraintes de circuit et d'espace.

La prochaine étape est de produire le panneau physique de la carte PCB utilisant un matériel de substrat, résine époxyde typiquement fibre de verre-renforcée connue sous le nom de FR4. Le substrat est enduit d'une couche mince de cuivre des deux côtés, formant les couches conductrices qui composent la carte PCB.

Pour créer le modèle désiré de circuit, une couche de matériel photosensible appelée résistent est appliquée au substrat cuivre-enduit. Les données de disposition de carte PCB sont alors employées pour exposer pour résister à la lumière UV, durcissant les secteurs exposés.

Après l'exposition, les non exposés résistent sont enlevés, laissant les traces et les protections de cuivre désirées. Le cuivre exposé alors est chimiquement gravé à l'eau-forte loin, définissant avec précision le modèle de circuit sur la carte PCB.

Pour PCBs multicouche, le processus est répété pour créer des couches conductrices multiples. Les différentes couches sont alors stratifiées ensemble sous la haute pression et la température pour former une unité simple et compacte.

Après, des trous pour des composants d'à travers-trou et les vias sont forés dans la carte PCB. Ces trous sont plaqués avec un matériel conducteur pour établir les connexions électriques entre les différentes couches de la carte PCB.

Après forage et électrodéposition, la carte PCB est enduite d'un masque protecteur de soudure. Ce masque de soudure couvre la surface entière de carte PCB excepté les protections de cuivre exposées, empêchant la soudure de couler où on ne l'exige pas pendant l'assemblage.

En conclusion, la carte PCB suit le traitement extérieur de finition, tel que l'or au bain chaud d'immersion de nickel (l'ENIG), la mise à niveau de soudure d'air chaud (HASL), ou l'étain d'immersion, pour augmenter son solderability et de protéger le cuivre contre l'oxydation.

La fabrication de carte PCB est une étape critique dans le processus de fabrication de l'électronique, assurant la création de PCBs fiable et de haute qualité qui forme la base pour des appareils électroniques et des systèmes à travers de diverses industries. Avec les avancements continus en techniques et matériaux de fabrication, PCBs continuent à jouer un rôle pivot en formant l'avenir de l'électronique et en conduisant l'innovation dans un large éventail d'applications.